10月12日，欧博压球盘口受亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会主办方邀请参加ICPF半导体制造技术大会，公司研究院副总监马晓波赴约参加并发表演讲。马晓波现场围绕了chiplet先进封装现有技术方案、关键工艺介绍、产业链国产化...

汇集全球行业领袖的SEMICON China 2023上海国际半导体展览会于2023年6月29日在上海新国际博览中心隆重举行。欧博压球盘口此次携MCU、电源模块、超大尺寸国产Chiplet-GPU芯片、车载MEMS压力传感器等多款封装样品及最新技术解...